半导体才智大会是中国电子信息产业研究院举办的全国性集成电路行业盛会，突出“人才”为主题，尽显国际化、高端化、专业化特色，受到世界关注。为了构建校企合作长效机制，促进供需对接和流程再造，建设集成电路产学研融合协同育人平台，加快推进我院微电子科学与工程专业的学科发展，2021年10月19日下午，副院长吴小平教授率李俊杰老师、李康老师、唐厚炳老师、雷德会老师一行五人参加第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛会议。

工业和信息化部电子信息司副司长董小平，绍兴市委常委、诸暨市委书记沈志江，中国电子信息产业发展研究院副院长乔标出席本次会议并发表讲话，工业和信息化部人事教育司二级巡视员张红岩、教育部高教司副处长沈国清等领导出席本次会议。中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为题作专题报告；集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合创新创业》为题作专题报告；会议发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》。

为进一步加快产教融合步伐，创新职业技能培训模式，实施东西部校企联合培养计划，引导校企签订培养协议，推动就业关口有效前移。吴小平副院长带队参观全国集成电路人才培训基地，基地建有集成电路设计实训室、集成电路验证实训室、集成电路虚拟仿真实训室、集成电路快封线实训室、集成电路测试实训室等多个实训室，实现岗位技能入校，确保校内理论知识孵化落地。

朗讯科技研发中心副总经理周文清先生介绍培训基地的建设特色和功能。

参观IC制造虚拟仿真教学平台，平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节，利用语音、图片、动画、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、制造方法、生产设备操作过程，同时在知识点的学习过程中对工序制程进行考核测评。

为了深化融合校企战略合作，持续开展产学研合作，紧贴我院相关专业发展，吴小平副院长带队到杭州朗讯科技有限公司考察交流。

朗讯科技研发中心副总经理周文清先生介绍芯云半导体研发中心，“朗迅科技”拥有多项知识产权，并建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和省院士工作站，自主研发智能硬件芯片及电路测试平台，完备的IC设计及产业链优质配套资源。

吴小平副院长一行同杭州朗讯科技有限公司相关负责人举行座谈会，会上围绕IC制造虚拟仿真教学平台、集成电路开发与测试职业技能等级证书、学生的实习实训等方面的工作进行了深入交流。

本次参会参观时间虽然不长，但收获很大。吴小平副院长指出，半导体才智大会为集成电路产学研融合协同育人提供了很好的思路，杭州朗讯科技有限公司为我院实验室建设提供了一个很好的平台，对于我院学生的实习实训和就业培训、校企合作具有很好的借鉴作用，为探索我院的人才培养的新模式奠定基础。