为深化产教融合协同育人机制，拓宽集成电路领域人才培养路径，5月9日，杭州士兰集成电路有限公司人力资源部经理秦泰山经理莅临微电子与人工智能学院，共同为“中国芯人才培养基地”授牌，标志着双方在芯片人才联合培养方面迈入新阶段。

仪式上，余计灵指出，此次合作是落实国家产教融合战略的重要举措，希望通过共建人才培养基地，进一步整合校企资源，优化实践教学体系，助力学生成长为集成电路产业急需的专业化创新型人才。秦泰山表示，公司将以此次授牌为契机，深度参与学院人才培养全过程，协同推进实习实训平台建设、课程体系开发及产学研项目合作，共同为“中国芯”事业发展输送生力军。

座谈会上，双方围绕学生权益保障、毕业实习安排、就业岗位对接、毕业论文选题与答辩优化、人才培养方案修订、课程体系革新等议题展开研讨，并就建立长效合作机制达成共识。

此次合作标志着我院在产教协同育人领域迈出新步伐，未来双方将持续探索校企协同新模式。

一审：田锦华

二审：白维维

三审：余计灵